建立了一支专业齐全、与应用深度融合,以美国硅谷高端芯片专家为带头人,以毕业于哥伦比亚大学、杜克大学等国际一流高校和曾就职苹果、高通、Cadence等世界知名企业的专家为核心,以具备中兴、华为从业背景的资深工程师为骨干的顶尖团队,具有丰富应用经验和设计并量产大数据处理、有线通信、无线通信、存储等高端芯片的成功经验。
团队带头人Mr.tang ,曾任日本NEC系统工程师、美国硅谷Cadence芯片研发高级工程师、Maxlinear芯片研发技术总监,在中兴通讯微电子研究院任芯片实现总工程师,是实战芯片设计系统IC Orchestra的原创者,主导完成了中国第一颗28nm通讯芯片流片,参与并取得包括4G基站在内的五款高端系统芯片一次流片成功的佳绩;自研芯片的辅助设计软件,具备了高效的芯片设计能力。在美国硅谷以及全球各地,有多名资深技术专家负责关键技术、方案制定、芯片产品研发和公司运营风险把控以及多技术方向复合型人才。
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